مزايا وتحليل المعالجة بالليزر للركيزة الخزفية PCB

Xintian Laser - آلة القطع بالليزر الدقيقة

المعالجة الميكانيكية التقليدية

المعالجة الميكانيكية هي تقنية معالجة تقليدية للمواد الخزفية وهي أيضًا طريقة المعالجة الأكثر استخدامًا. تشير المعالجة الميكانيكية بشكل أساسي إلى الخراطة والقطع والطحن والحفر وما إلى ذلك للمواد الخزفية. عمليتها بسيطة وكفاءة المعالجة عالية، ولكن بسبب الصلابة العالية وهشاشة المواد الخزفية، من الصعب معالجة المكونات الخزفية الهندسية ذات الأشكال المعقدة، ودقة الأبعاد العالية، والأسطح الخشنة، والخشونة المنخفضة، والموثوقية العالية.

معالجة التشكيل الميكانيكي

إنها معالجة ثانوية لمنتجات السيراميك، والتي تستخدم أدوات قطع خاصة للمعالجة الميكانيكية الدقيقة على الفراغات الخزفية. إنها معالجة خاصة في صناعة الآلات، تتميز بمظهرها العالي ومستويات الدقة، ولكن كفاءة الإنتاج منخفضة وتكاليف الإنتاج العالية.

ومع التقدم المستمر في بناء شبكات الجيل الخامس، تطورت المجالات الصناعية مثل الإلكترونيات الدقيقة الدقيقة والطيران وبناء السفن، وكلها تغطي تطبيق ركائز السيراميك. من بينها، اكتسبت مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الركيزة الخزفية تدريجيًا المزيد والمزيد من التطبيقات بسبب أدائها المتفوق.

في ظل اتجاه الوزن الخفيف والتصغير، لا يمكن لطرق القطع والمعالجة التقليدية تلبية الطلب بسبب عدم الدقة الكافية. الليزر عبارة عن أداة تصنيع غير متصلة تتمتع بمزايا واضحة مقارنة بطرق التصنيع التقليدية في تكنولوجيا القطع وتلعب دورًا مهمًا للغاية في معالجة مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الركيزة الخزفية.

معدات المعالجة بالليزر لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الخزفية تستخدم بشكل رئيسي في القطع والحفر. نظرًا للمزايا التكنولوجية العديدة للقطع بالليزر، فقد تم استخدامه على نطاق واسع في صناعة القطع الدقيق. أدناه، سوف نلقي نظرة على مزايا تطبيق تكنولوجيا القطع بالليزر في مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

مزايا وتحليل المعالجة بالليزر للركيزة الخزفية PCB

تتمتع المواد الخزفية بخصائص كهربائية وترددات عالية ممتازة، فضلاً عن الموصلية الحرارية العالية والثبات الكيميائي والثبات الحراري، مما يجعلها مواد تعبئة مثالية لإنتاج دوائر متكاملة واسعة النطاق ووحدات إلكترونية للطاقة. تعد المعالجة بالليزر لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور الركيزة الخزفية تقنية تطبيقية مهمة في صناعة الإلكترونيات الدقيقة. تتميز هذه التقنية بالكفاءة والسرعة والدقة ولها قيمة تطبيقية عالية.

مزايا المعالجة بالليزر لثنائي الفينيل متعدد الكلور الركيزة الخزفية:

1. نظرًا لصغر حجم البقعة، وكثافة الطاقة العالية، وجودة القطع الجيدة، وسرعة القطع السريعة بالليزر؛

2. فجوة القطع الضيقة، وتوفير المواد؛

3. المعالجة بالليزر جيدة، وسطح القطع أملس وخالي من النتوءات؛

4. المنطقة المتضررة بالحرارة صغيرة.

تعد مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذات الركيزة الخزفية هشة نسبيًا مقارنة بألواح الألياف الزجاجية، وتتطلب تكنولوجيا معالجة عالية. ولذلك، عادة ما يتم استخدام تكنولوجيا الحفر بالليزر.

تتميز تقنية الحفر بالليزر بمزايا الدقة العالية والسرعة والكفاءة العالية والحفر الدفعي القابل للتطوير وقابلية التطبيق على الغالبية العظمى من المواد الصلبة واللينة وعدم فقدان الأدوات. إنه يلبي متطلبات التوصيل البيني عالي الكثافة والتطوير الدقيق للوحات الدوائر المطبوعة. تتميز الركيزة الخزفية التي تستخدم تقنية الحفر بالليزر بمزايا الالتصاق العالي بين السيراميك والمعادن، وعدم الانفصال، أو الرغوة، وما إلى ذلك، مما يحقق تأثير النمو معًا، مع نعومة وخشونة عالية للسطح تتراوح من 0.1 إلى 0.3μ م. تتراوح فتحة الحفر بالليزر من 0.15 إلى 0.5 مم، ويمكن أن تصل إلى 0.06 مم.